Consys CNC Plasma
Portable LGK

Panel de control

  • Master control MCU: industrial grade ARM9 chip.
  • Control shaft number: 2 axis linkage (can be customized 3 axis).
  • Maximum number of programs: 150 thousand lines.
  • Max single program: 4M.
  • File storage: electronic storage disk, 512M.
  • User program space: 256M.
  • Control precision: + 0.001mm.
  • Coordinate range: + 99999.99mm.
  • Maximum pulse frequency: 250KHz; maximum operating speed: 25 m / min.
  • Time resolution: 10ms.
  • System working power supply: +24V DC DC power input.
  • System operating environment: temperature 0 to +55 degrees C; relative humidity 0-95% no condensation external interface: USB.
  • PCB film keyboard: keyboard, PS/2 interface, OMRON button.
  • case: full metal structure completely shielded, anti electromagnetic radiation, anti interference, anti-static.
  • Special configuration: F2000 full range of optional touch screen with touch screen, 100 meters wireless remote control, cable control box.
  • Oxygen gas, plasma, dusting, demonstration F2100TB series CNC system adopts industrial grade ARM processor and DSP special motor control chip, which is suitable.
  • For oxygen gas and plasma cutting processing industry.
  • The control system is lightweight and portable, simple operation, easy to use, all operations with the menu or button switch all graphics tips, humanized design, comfortable and convenient; the front USB interface, easy to import or export documents; including English, Russian, French, Chinese, Japanese and other languages, more widely applicable.

 

Category:

Características y detalles técnicos

Especificaciones técnicas

Panel de control

El curso de capacitación y entrenamiento para la operación y manejo de la máquina, será organizado, dirigido y dictado por los Ingenieros y técnicos de Control Systems en el lugar de instalación de la máquina. La instalación y puesta en marcha de la máquina se realizará en la fábrica del Cliente.

Software de programación

Software de programación

Fuente de plasma LGK de aire comprometido

Especificaciones técnicas

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